台积电董事会现已同意了大约65亿美元(折合人民币460亿元)的本钱拨款出资，将用于新工艺研制与晋级、新工厂建造与产能扩大等等。
台积电上个月曾发表，本年的本钱开销总额将超越110亿美元，高于新近估计的100-110亿美元，详细数字会在10月份的下一次出资者大会上发布。
详细到新工艺上，台积电表明，多家大客户的5G相关计划需求微弱，为此台积电本年会进一步扩大已被吃满的7nm工艺产能，年末前将扩招3000人，并加快推动5nm工艺。
台积电初次使用EUV极紫外光刻技能的第二代7nm工艺现已量产，苹果、华为、高通、AMD等多家大客户都会活跃采用，5nm工艺将在下一年上半年量产，最近还宣告了增强版的7nm、5nm。
再往后，台积电的3nm工艺也发展顺畅，现已有前期客户参加进来，有望在2022年量产。2nm工艺研制也已发动，估计2024年投产。