（原标题：Intel’s Manufacturing Roadmap from 2019 to 2029: Back Porting, 7nm, 5nm, 3nm, 2nm, and 1.4 nm）
网易科技讯 12月11日音讯，据外媒报导，在本年的IEEE世界电子设备会议（IEDM）上，芯片巨子英特尔发布了2019年到2029年未来十年制作工艺扩展道路图，包含2029年推出1.4纳米制作工艺。
2029年1.4纳米工艺
英特尔估计其制作工艺节点技能将坚持2年一腾跃的节奏，从2019年的10纳米工艺开端，到2021年转向7纳米EUV（极紫外光刻），然后在2023年选用5纳米，2025年3纳米，2027年2纳米，终究到2029年的1.4纳米。这是英特尔初次说到1.4纳米工艺，相当于12个硅原子所占的方位，因而也证明了英特尔的发展趋势。
或许有必要留意一下的是，在本年的IEDM大会上，有些讲演触及的工艺尺度为0.3纳米的技能，运用的是所谓的“2D自拼装”资料。虽然不是第一次风闻这样的工艺，但在硅芯片制作范畴，却是初次有人如此提及。明显，英特尔(及其协作伙伴)需求战胜的问题许多。
技能迭代和反向移植
在两代工艺节点之间，英特尔将会引进+和++工艺迭代版别，以便从每个节点中提取尽或许多的优化功能。仅有的破例是10纳米工艺，它现已处于10+版别阶段，所以咱们将在2020年和2021年别离看到10++和10+++版别。英特尔信任，他们能够每年都做到这一点，但也要有堆叠的团队，以保证一个完好的工艺节点能够与另一个堆叠。
英特尔道路图的风趣之处还在于，它说到了“反向移植”（back porting）。这是在芯片规划时就要考虑到的一种工艺节点才能。虽然英特尔表明，他们正在将芯片规划从工艺节点技能中分离出来，但在某些时分，为了开端在硅中布局，工艺节点进程是确定的，特别是当它进入掩码创立时，因而在详细施行上并不简单。
不过，道路图中显现，英特尔将答应存在这样一种作业流程，即任何第一代7纳米规划能够反向移植到10++版别上，任何第一代5纳米规划能够反向移植到7++版别上，然后是3纳米反向移植到5++，2纳米反向移植到3++上，依此类推。有人或许会说，这个道路图对日期的限制或许不是那么严厉，咱们已看到英特尔的10纳米技能需求很长时刻才老练起来，因而，希望公司在两年的时刻里，在首要的工艺技能节点上以一年速度进行更新的节奏行进，好像显得过于达观。
请留意，当触及到英特尔时，这并不是第一次说到“反向移植”硬件规划。由于英特尔10纳米工艺技能现在处于推迟阶段，有广泛的风闻称，英特尔未来的某些CPU微系统结构规划，终究或许会运用十分成功的14纳米工艺。
研制尽力
通常情况下，跟着工艺节点的开发，需求有不同的团队担任每个节点的作业。这副道路图阐明，英特尔现在正在开发其10++优化以及7纳米系列工艺。其主意是，从规划视点来看，+版每一代更新都能够轻松完成，由于这个数字代表了完好的节点优势。
风趣的是，咱们正真看到英特尔的7纳米工艺根据10++版别开发，而英特尔以为未来的5纳米工艺也会根据7纳米工艺的规划，3纳米根据5纳米规划。毫无疑问，每次+/++迭代的某些优化将在需求时被移植到未来的规划中。
在这副道路图中，咱们正真看到英特尔的5纳米工艺现在还处于界说阶段。在这次IEDM会议上，有许多关于5纳米工艺的评论，所以其间有些改善(如制作、资料、一致性等)终究将被使用于英特尔的5纳米工艺中，这取决于他们与哪些规划公司协作(历史上是使用资料公司)。
除了5纳米工艺开发，咱们还能够看看英特尔的3纳米、2纳米以及1.4纳米工艺蓝图，该公司现在正处于“寻路”形式中。展望未来，英特尔正在考虑新资料、新晶体管规划等。相同值得指出的是，根据新的道路图，英特尔明显依然信任摩尔定律。（小小）