1月8日音讯，日前，联发科在CES 2020展会上推出一款新SoC——天玑800，并宣告搭载这款SoC的手机将在2020年上半年上市。
天玑800选用7nm制程，这是一款中端5G SoC，也是联发科首款用于中端智能手机的5G SoC。和天玑1000相同，天玑800支撑双载波聚合（2CC），这比其他1CC和无载波聚合渠道的掩盖规模大30%以上。新SoC支撑sub-6GHz频段的SA与NSA双模、2G到5G多模和动态频谱同享(DSS)，而且支撑VoNR等服务。
天玑800的CPU选用4颗Cortex-A76，最高频率为2GHz，4颗Cortex-A55 CPU也能抵达2GHz的速度，从标准来看，它的CPU挨近高端SoC。天玑800支撑FHD+(1080p)的屏幕，最高刷新率为90Hz，最高支撑主摄为6400万像素的四颗摄像头，而且让相机具有AI主动对焦、面部辨认、主动降噪、主动白平衡和HDR的功用。
据悉，天玑800的GPU与天玑1000的同属一类，支撑HyperEngine技能，能进步游戏功用。
天玑800的直接竞争对手是高通的骁龙765G，联发科无线业务部门负责人李宗霖表明：“联发科现已推出旗舰5G智能手机解决方案——天玑1000，经过800系列5G芯片，咱们将把5G带到中端和群众商场。每个人都应该有触摸巨大技能的时机。天玑800系列将为5G的新高端商场供给动力，为顾客带来旗舰智能手机的功用和中档价位。”