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导读：华为总算开端反击！不只找好芯片代工厂，还带140万人“搞作业”！
众所周知，跟着科技的加快速度进行开展，现在半导体芯片的开展对整个科技范畴现已渐渐的变重要了；芯片就适当所以人的大脑，不管是在智能手机商场，仍是在其它科技范畴，芯片都发挥着至关重要的效果；而半导体芯片的研制又是归于高精尖的范畴，所以想要研制芯片也并没那么简单！
我国一向以来在半导体芯片范畴的研制都处于比较落后的状况，这还在于咱们在半导体芯片范畴起步较晚，根底较为单薄，所以我国科技企业出产所需的芯片简直全部都是依赖于从美国高通、英特尔等科技巨子企业进口而来，在我国芯片商场上，现在仅有能拿得出手的就只有华为的海思麒麟芯片！
但跟着美国对华为的镇压愈演愈烈，最近美国对华为半导体的镇压也正式开端！特朗普想要经过修正《直接产品出口规矩》来对华为芯片进行约束，并约请台积电前去美国树立芯片工厂，想要完全的打乱华为海思麒麟芯片的开展方案，要知道，华为的海思麒麟芯片一向都是由台积电来代工出产的，所以一旦美国的镇压方案正式施行，那么对华为半导体芯片的开展将会出产巨大影响！
就在很多人都为华为的海思麒麟芯片感到忧虑的时分，华为也总算开端了反击，不只找好了自己在芯片范畴的代工厂，并且还带140万人“搞作业”！据悉，在芯片代工范畴，任正非好像早就现已谋划了好了全部，华为此前就在国内开端扶持国产芯片代工企业中芯世界，不只派出了芯片专家前往中芯世界帮助，并且华为的海思麒麟芯片的规划与研制作业也渐渐的开端全部都倾向于中芯世界的出产的根本工艺！现在华为和中芯世界现已联合出产出了海思麒麟710A芯片，这也代表着今后，华为的芯片也将交给中芯世界来代工出产！
除了硬件方面，华为在软件操作体系方面最近也总算开端反击，据悉，此前华为在发布鸿蒙操作体系今后，就一向在不断的加大对华为鸿蒙生态的建造力度，而最近华为公司又在全球范围内召集了140万的软件生态开发者一同“搞死去”，开端对鸿蒙体系进行测验，想要快速的让鸿蒙体系进行商用！
近来，华为高管在承受媒体采访时表明：华为现已约请了140万的软件生态开发者来测验华为的鸿蒙体系，华为有决心开宣布能与谷歌和苹果齐头并进的生态体系！看到华为总算又进一步，信任跟着华为的不断尽力和研制，鸿蒙操作体系也将会很快就与咱们碰头，不知道对此你是怎么看的呢？你觉得华为未来有实力应战苹果和谷歌吗！